正文目錄
序章
一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)市場供需放緩，壓力持續(xù)?
2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，效益改善?
3、半導(dǎo)體銷售維持高景氣度，趨勢樂觀?
二、8月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢?
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?
三、8月訂單及庫存情況
四、8月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商?
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應(yīng)用?
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）服務(wù)器
（7）通信
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明?
序章
一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)市場供需放緩，壓力持續(xù)
8月，全球制造業(yè)萎靡持續(xù)，增長低迷。具體看，包括中國、美國、日本及德國、法國為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下，市場供需略有放緩，增長壓力未減。
圖表 1：8月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局
2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，效益改善
2024年1-7月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售維持高景氣度，趨勢樂觀
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年7月全球半導(dǎo)體市場銷售額為513.2億美元，同比增長18.7%，環(huán)比增長2.7%，月度銷售額連續(xù)四個(gè)月環(huán)比回升。從各區(qū)域市場看，美洲市場增長仍最為強(qiáng)勁，同比增長達(dá)40.1%，中國大陸地區(qū)同比增長19.5%，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇；其他地區(qū)如歐洲和日本均分別下降-12%、-0.8%，是當(dāng)前全球主要的負(fù)增長區(qū)域市場。總的來看，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢，增長勢頭良好。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，7月全球集成電路產(chǎn)量約1122億塊，同比增長13.5%；中國產(chǎn)量約375.4億塊，同比增長26.9%。集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃向上的勢頭，同時(shí)也釋放出行業(yè)復(fù)蘇信號。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，7月中國集成電路進(jìn)出口強(qiáng)勁增長，顯示在終端需求回升下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，8月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升6.2%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌9.8%。投資者對于當(dāng)前半導(dǎo)體市場預(yù)期看好。
圖表 6：8月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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